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3nm plus
三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺(tái)積電
|
2025-05-30
英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能
嵌入式系統(tǒng)
英飛凌
PSOC
4100T Plus
MCU
|
2025-05-27
小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力
EDA/PCB
小米
雷軍
芯片
玄戒 O1
處理器
ARM
3nm
|
2025-05-27
小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)
小米
自研
3nm
芯片
|
2025-05-20
小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片
手機(jī)與無線通信
小米
3nm
SoC
|
2025-05-20
或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3
EDA/PCB
小米
自研芯
10核
3nm
超驍龍8 Gen 3
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
印度，要設(shè)計(jì)3nm芯片了
EDA/PCB
3nm
瑞薩
|
2025-05-15
高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_(tái)積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
臺(tái)積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺(tái)積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機(jī)與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺(tái)積電
TSMC
|
2025-04-07
臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
量產(chǎn)
蘋果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構(gòu)
3nm FinFET
|
2025-04-01
英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
|
2025-03-31
能生產(chǎn)3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)：完全不同于ASML
EDA/PCB
DUV光刻機(jī)
3nm
|
2025-03-26
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI
智能計(jì)算
SoC
邊緣設(shè)備
實(shí)時(shí) AI
Apollo330 Plus
|
2025-03-10
OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放
智能計(jì)算
OpenAI
GPT-4.5
ChatGPT Plus
開放
|
2025-03-06
鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
PCIe 5.0
EXCERIA PLUS G4
固態(tài)硬盤
|
2024-12-19
iPhone 17全系無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
iPhone
臺(tái)積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
iPhone 17
3nm
A19
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
|
2024-11-19
臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對市場的主導(dǎo)地位
EDA/PCB
臺(tái)積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺(tái)積電
|
2024-11-07
小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片
手機(jī)與無線通信
小米
3nm
手機(jī)SoC
|
2024-10-21
小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的
手機(jī)與無線通信
小米.智能手機(jī)
3nm
|
2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣9400
手機(jī)芯片
3nm
|
2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝
消費(fèi)電子
三星
Galaxy Watch 7
Exynos W1000
處理器
3nm
GAA
|
2024-07-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺方案
NXP
安森美
|
2024-07-15
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
臺(tái)積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
消費(fèi)電子
Windows on Arm
高通
Microsoft
Copilot Plus
|
2024-07-11
曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
漲價(jià)
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
高通
芯片
臺(tái)積電
3nm
|
2024-07-08
性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
EDA/PCB
三星
3nm
芯片
Exynos W1000
主頻1.6GHz
|
2024-07-04
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬億韓元損失？三星回應(yīng)：毫無根據(jù)
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
|
2024-06-27
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造
EDA/PCB
谷歌
臺(tái)積電
Tensor G5
3nm
工藝
|
2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
EDA/PCB
三星
3nm
良率
Exynos 2500
|
2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開始量產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
3nm
|
2024-06-21
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達(dá)
CoWoS
|
2024-06-18
臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
3nm
供不應(yīng)求
漲價(jià)
NVIDIA
AMD
蘋果
|
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